目前芯片行業(yè)大缺貨，上游產(chǎn)能緊張，預(yù)計會持續(xù)到今年上半年；而且擴產(chǎn)也不容易，焊線機不好買。

從產(chǎn)能來看，封測上市公司紛紛啟動再融資，積極準(zhǔn)備擴產(chǎn)。最新一例是華天科技，公司計劃非公開募資不超過 51 億元，用于投資存儲及射頻類集成電路封測產(chǎn)業(yè)化項目以及其他封裝擴大規(guī)模項目和補充流動資金。

政策推動，加速成長

基于國產(chǎn)半導(dǎo)體的戰(zhàn)略地位以及中美半導(dǎo)體競爭，我國提出了半導(dǎo)體自給率目標(biāo)：2020年自給率提高至40％、2025年提高至70％。經(jīng)過國產(chǎn)廠商多年的追趕，我國集成電路高端關(guān)鍵裝備已形成一定支撐能力，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)完成“從0到1”的突破。

1月14日，全球代工龍頭臺積電近期召開說明會，披露其2020年資本開支為172.4億美元，預(yù)計2021年資本開支為250至280億美元，高于市場預(yù)期的200億美元，其中，80%的資本開支將用于先進制程，約10%用于先進封裝與光罩制作，剩余10%用于特殊制程。臺積電作為龍頭企業(yè)，對下游需求看好，加大資本開支尤其是先進制程節(jié)點的資本開支，大大提振了先進制程半導(dǎo)體設(shè)備的產(chǎn)業(yè)信心。

作為產(chǎn)業(yè)基石的半導(dǎo)體設(shè)備，保證設(shè)備自主可控，是半導(dǎo)體制造端的重中之重。在宏觀政策的扶持、產(chǎn)業(yè)資本的助推下，半導(dǎo)體設(shè)備已經(jīng)逐漸從低端設(shè)備向高端設(shè)備替代，而且部分設(shè)備已實現(xiàn)高端突破，國產(chǎn)設(shè)備市占率有望逐漸提高。

供不應(yīng)求，迎來進口替代良機

需求端：近年來，云服務(wù)、大數(shù)據(jù)、游戲、醫(yī)療技術(shù)發(fā)展迅速；5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能要求更強的互聯(lián)；新能源汽車受到大力推廣。各種技術(shù)更新都在為“芯片-集成電路-半導(dǎo)體”這條產(chǎn)業(yè)鏈提供源源不斷的動力。

供給端：由于海外疫情影響短期生產(chǎn)，以及對供應(yīng)鏈安全的長期考量，國內(nèi)外終端廠商轉(zhuǎn)單意愿強烈，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計、制造、封測三個細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)了明顯的景氣度傳導(dǎo)作用。

由于供不應(yīng)求，半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)能從2020年底開始出現(xiàn)持續(xù)緊張，導(dǎo)致制造、封測價格上漲，芯片交貨周期延長。在產(chǎn)能緊缺的背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望大規(guī)模擴產(chǎn)，帶動半導(dǎo)體制造設(shè)備需求旺盛。先進半導(dǎo)體設(shè)備的進口一直受到限制，因此國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的替代前景十分廣闊。